MMAS-25半导体硅晶片倒置微分干涉金相显微镜分析系统采用优良的无限远光学系统，可提供出色的光学性能。紧凑稳定的高刚性主体，充分体现了显微操作的防振要求。模块化的功能设计，可以方便升级系统，实现偏振观察、暗视场观察、明视场微分干涉观察等功能。照明系统充分考虑散热性与安全性，可快速更换灯泡。符合人机工程学要求的理想设计，使操作更方便舒适，空间更广阔。可用于半导体硅晶片、LCD基板、固体粉未及其它工业试样的显微观察，是材料学、精密电子工程学等领域研究的理想仪器。 MMAS-25系统配备了研润自主研发的MMAS测量分析系统以及MOS高端光学系统。
技术特点：
1、柯拉照明系统；
2、无限远光学系统；
3、微分干涉DIC相衬观察系统；
4、明暗场物镜；
5、后置式摄影装置；
技术参数：
目镜：大视野无色差SWF10X(视场数Φ22mm）；
无限远长距平场消色差物镜（配明暗场微分干涉物镜）：
LMPlan5X/0.12 BDDIC，工作距离：7.9mm；
LMPlan10X/0.3 BDDIC，工作距离：6.03mm；
LMPlan20X/0.4 BDDIC，工作距离：1.4mm；
PLL50X/0.70BD，工作距离：2.5mm；
目镜筒：三目镜45度倾斜（瞳距调节53~75），后置式摄影接口；
落射照明：12V50W卤素灯，亮度可调；内置视场光栏、孔径光栏、(黄、蓝、绿、磨砂玻璃)滤色片转换装置，推拉式起偏器；
调焦机构：粗微动同轴调焦,带粗动手轮松紧度调整装置,微动格值:2μm；
转换器：五孔(内向式滚珠内定位) ；
载物台：机械式载物台外形尺寸：242mmX200mm，移动范围：横向30mm，纵向:30mm；
圆形可旋转载物台板：最大外径Ф130mm，最小通光口径小于Ф20mm；
DIC插板：适用于LMPlan5X、10X、20XBD DIC物镜；
标准配置：
1、主机；
2、物镜：4只；
3、目镜：1套；
4、适配镜：1X；
5、接口：1只；
6、电脑：1套；
7、MMAS分析系统：1套；
8、随机文件：1套；

金相显微镜概述、使用方法及注意事项：
1、概述：金相显微镜是进行金属显微分析的主要工具。将专门制备的金属试样放在金相显微镜下进行放大和观察，可以研究金属组织与其成分和性能之间的关系；确定各种金属经不同加工及热处理后的显微组织；鉴别金属材料质量的优劣，如各种非金属夹杂物在组织中的数量及分布情况，以及金属晶粒度大小等。因此，利用金相显微镜来观察金属的内部组织与缺陷是金属材料研究中的一种基本实验技术。简单地讲，金相显微镜是利用光线的反射将不透明物件放大后进行观察的。
2、使用方法：金相显微镜是一种精密光学仪器，在使用时要求细心和谨慎，严格按照使用规程进行操作。
① 将显微镜的光源插头接在低压（6V～8V）变压器上，接通电源。
② 根据放大倍数，选用所需的物镜和目镜，分别安装在物镜座上和目镜筒内，旋动物镜转换器，使物镜进入光路并定位（可感觉到定位器定位）。
③ 将试样放在样品台上中心，使观察面朝下并用弹簧片压住。
④ 转动粗调手轮先使镜筒上升，同时用眼观察，使物镜尽可能接近试样表面（但不得与之相碰），然后反向转动粗调手轮，使镜筒渐渐下降以调节焦距，当视场亮度增强时，再改用微调手轮调节，直到物象清晰为止。
⑤ 适当调节孔径光栏和视场光栏，以获得正确质量的物象。
⑥ 如果使用油浸系物镜，可在物镜的前透镜上滴一些松柏油，也可以将松柏油直接滴在试样上，油镜头用后，应立即用棉花沾取二甲苯溶液擦净，再用擦镜纸擦干。

3、注意事项：
① 操作应细心，不能有粗暴和剧烈动作，严禁自行拆卸显微镜部件。
② 显微镜的镜头和试样表面不能用手直接触摸，若镜头中落入灰尘，可用镜头纸或软毛刷轻轻擦试。
③ 显微镜的照明灯泡必须接在6~8V变压器上，切勿直接插入220V电源，以免烧毁灯泡。
④ 旋转粗调和微调手轮时，动作要慢，碰到故障应立即报告, 不能强行用力转动，以免损坏机件。