7XB大平台集成电路检测金相显微镜是专为IT行业大面积集成电路，晶片的质量检测而设计开发制造的，配有大移动范围的载物台、图像清晰，衬度好。是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、治金工业开发的，作为高级工业显微镜使用。
性能特点：
超大型载物台，样品可以大范围的快慢速移动，扩大检测领域的使用范围；
技术参数：
1、目镜筒：双目镜
2、目镜:10X（18）；
3、金相物镜：
a、放大倍数：4X、10X、20X、40X；
b、数值孔径(N.A):0.10、0.25、0.40、0.65；
c、有效工作距离(mm):17.912、6.544、1.05、0.736；
4、介 质:干；
5、物镜转换器：四孔式；
6、总放大倍率:40X-400X；
7、载物台面积:350mm*255mm，移动范围200*200mm；
8、粗微动调焦范围25mm,微调转动一圈样品升降0.2mm,格值2um；
9、光源：卤素灯6V20W，内藏式连续调光电源；
标准配置：
1、主机：1台；
2、观察镜筒：1只；
3、10目镜：1对；
4、物镜：4、10、20、40X各一只；
5、卤素灯泡：1只；
6、合格证、保修卡、说明书：1套；
选购件：
长距物镜：50、80、100X；
数码适配镜、数码相机；
目镜：12.5X、10X分划；

金相显微镜概述、使用方法及注意事项：
1、概述：金相显微镜是进行金属显微分析的主要工具。将专门制备的金属试样放在金相显微镜下进行放大和观察，可以研究金属组织与其成分和性能之间的关系；确定各种金属经不同加工及热处理后的显微组织；鉴别金属材料质量的优劣，如各种非金属夹杂物在组织中的数量及分布情况，以及金属晶粒度大小等。因此，利用金相显微镜来观察金属的内部组织与缺陷是金属材料研究中的一种基本实验技术。简单地讲，金相显微镜是利用光线的反射将不透明物件放大后进行观察的。
2、使用方法：金相显微镜是一种精密光学仪器，在使用时要求细心和谨慎，严格按照使用规程进行操作。
① 将显微镜的光源插头接在低压（6V～8V）变压器上，接通电源。
② 根据放大倍数，选用所需的物镜和目镜，分别安装在物镜座上和目镜筒内，旋动物镜转换器，使物镜进入光路并定位（可感觉到定位器定位）。
③ 将试样放在样品台上中心，使观察面朝下并用弹簧片压住。
④ 转动粗调手轮先使镜筒上升，同时用眼观察，使物镜尽可能接近试样表面（但不得与之相碰），然后反向转动粗调手轮，使镜筒渐渐下降以调节焦距，当视场亮度增强时，再改用微调手轮调节，直到物象清晰为止。
⑤ 适当调节孔径光栏和视场光栏，以获得正确质量的物象。
⑥ 如果使用油浸系物镜，可在物镜的前透镜上滴一些松柏油，也可以将松柏油直接滴在试样上，油镜头用后，应立即用棉花沾取二甲苯溶液擦净，再用擦镜纸擦干。

3、注意事项：
① 操作应细心，不能有粗暴和剧烈动作，严禁自行拆卸显微镜部件。
② 显微镜的镜头和试样表面不能用手直接触摸，若镜头中落入灰尘，可用镜头纸或软毛刷轻轻擦试。
③ 显微镜的照明灯泡必须接在6~8V变压器上，切勿直接插入220V电源，以免烧毁灯泡。
④ 旋转粗调和微调手轮时，动作要慢，碰到故障应立即报告, 不能强行用力转动，以免损坏机件。